BGA封裝芯片錫球平面度測量是芯片制造過程中不可或缺的一環。它不僅直接影響焊點的機械連接和電氣性能,更是應對封裝微型化、高可靠性需求的核心質量控制手段。通過嚴格的平面度檢測,可以確保每一片芯片都符合高標準,從而在激烈的市場競爭中占據優勢。
深視智能SR7080三維激光輪廓測量儀憑借0.4μm重復精度與10kHz高采樣頻率,能夠快速生成芯片焊腳的完整3D點云圖,精確檢測錫球的平面度、高度和頂點平面度等關鍵參數,確保檢測結果的可靠性和一致性。
圖 | 芯片焊腳3D點云
狀 態: 離線 公司簡介 產品目錄 供應信息
經營許可證編號:粵B2-20130035
粵公網安備 :44030502000203號