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通用應用
客戶概述
行業：太陽能光伏
背景：由于硅片厚度薄且脆，在產品生產和輸送過程中難免會有磕碰。往往磕碰會在硅片的邊緣產生大小和位置不一的缺口，嚴重的會使硅片缺角甚至碎裂。對于此類產品需要在生產過程中及時檢測出來保證產品質量。
需求：需要檢測出硅片的邊緣由于磕碰產生的缺損和缺角。
▲ 邊緣破損的硅片
挑戰：
● 產品到位時有輕微的位置偏差和角度變化
● 邊緣缺損的大小和位置不確定
● 普通FA鏡頭會產生一定的畸變
邦納解決方案
● 全新一代VE系列智能相機
● 相機： VE202G1A
● 鏡頭： LCF08LMP
● 光源： LEDRRV62X62M
● 在產品正上方安裝一臺VE相機；
● 提供均勻切柔和的光源照明；
● 涂膠工具可以對連續目標做寬度檢測；
● 可自定義的ROI能夠緊貼電池邊緣以抵消圖像畸變；
● 最高1個像素的檢測采樣率大大提高檢測精度；
● 優異的定位工具可以在產品位置不固定的情況下提高檢測穩定性。
▲ 直觀易用的視覺管理軟件
▲ 檢測效果對比
為何選擇邦納？
● 產品性價比高
● 相機安裝簡單可以快速布署
● 軟件直觀易于調試
● 運行穩定可靠
客戶收益
● 快速布署、易于調試提高換線及維護效率
● 控制了產品質量
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