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2025年春季— 研華科技，作為全球工業嵌入式 AI 解決方案供應商，宣布推出搭載NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統模塊的AI邊緣運算系統，EPC-R7300 Orin Nano Super。憑借強大的NVIDIA Jetson Orin平臺與軟件升級，EPC-R7300提供高達67 TOPS的AI性能，且功耗極低（25 瓦）。該款產品外觀設計精巧（152×173×50cm）并預先搭載 Ubuntu 操作系統，優化AI部署，使其成為小規模大語言模型（LLMs）、視覺語言模型（VLMs）和視覺轉換器（ViTs）等下一代生成式AI應用的理想選擇。  

在邊緣實現生成式AI的邊緣運算系統

提升生成式AI性能：針對大型語言模型(LLM)、視覺語言模型 (VLM) 和視覺變壓器進行優化，生成式 AI性能相比以往模式提升1.7倍。

增強運算性能：Super Mode將GPU頻率提升至1020 MHz，CPU頻率提升至1.7 GHz，提供高達67 TOPS的AI運算能力。支持參數小于100億的模型，能夠直接在邊緣智能系統設備上執行自然語言理解和生成等任務。

支持 NVIDIA JetPack 6.2：完全兼容新NVIDIA JetPack 6.2 SDK，包含改進的函式庫、框架與工具，適合進階AI開發。

性能功耗調配：在平衡功耗的基礎上優化性能，支持高達25W的功率配置

高度可靠的NVIDIA Jetson Orin Nano Super開發套件

研華工業級AI邊緣運算系統EPC-R7300旨在滿足開發人員多樣化的運算需求。在NVIDIA JetPack的支持下，無需額外的驅動程序安裝或配置，可直接從NVIDIA開發者套件無痛轉移至EPC-R7300并啟用I/O，簡化相關整合流程。

對于需要高解析影像輸入的邊緣AI應用（如圖像推理），EPC-R7300支援USB 和IP相機界面，非常適合機器視覺相關的應用，同時搭載HDMI 2.0連接口，提供4K畫素顯示，并通過2個GbE LAN連接確保可靠的數據連接。

為了擴展功能，EPC-R7300提供2 個USB 3.2 Gen 1連接口，3個用于無線模塊和存儲擴展的M.2插槽（1個2230 E-Key：支持Wi-Fi 6和藍牙，1 個3042/52 B-Key：支援4G/5G連接，1個2280 M-Key：預先安裝128GB NVMe SSD，并具有額外的擴展能力）。

憑借其強大的功能和易于整合的特性，EPC-R7300可以向開發人員提供更為靈活的邊緣AI應用解決方案。

為工業應用而生的堅固設計

EPC-R7300 Orin Nano Super AI邊緣運算系統，其耐用設計確保在惡劣的工業環境中順暢使用，寬溫（-20 至 60ºC）與寬壓（9 ~ 36 VDC）設計，同時支援高抗振性（3.0 Grms）。此堅固設計使客戶能快速開發應用雛形、簡化開發過程并使系統整合、驗證的資源與時程最小化，加速轉化成邊緣智能解決方案。

多元的后端I/O配置滿足多種應用需求

為滿足不同應用需求，EPC-R7300提供多達5種后端I/O配置，包括串口（RS-232、RS-485）、隔離DIO、USB 2.0和一個4xGbE集線器，以實現系統容量擴展。所有I/O驅動程序都整合在NVIDIA JetPack 6.2的開發板支持套裝軟件（BSP）中，使EPC-R7300能夠在不需要額外整合工作的情況下提供出色的功能。

支援NVIDIA Jetson Orin Nano Super的EPC-R7300已于2025年第一季度上市，如有相關需求，可聯系研華嵌入式服務熱線400-001-9088咨詢。

EPC-R7300 亮點:

工業級無風扇AI邊緣運算系統 ，尺寸僅152×173×50 cm

采用NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB系統模塊

預裝Ubuntu操作系統，在工業應用中提供安全性、長期更新和可靠性

支援NVIDIA JetPack 6.2

五種后端I/O配置選項，滿足多種需求

堅固的機箱設計，能夠承受寬工作溫度（-20 至 60ºC）與寬輸入電壓（9 ~ 36 VDC）的穩固工業設計，同時支持高抗振性（3.0 Grms）