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近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）與江蘇捷捷微電子股份有限公司（以下簡稱“捷捷微電”）在吉利科技大廈簽署戰略合作協議。雙方將繼續深化工控IGBT戰略合作，并在汽車電子等方面展開合作。

根據官微報道信息，捷捷微電與晶能已經在電力電子器件與分立器件領域建立了緊密而穩固的合作關系，并積累了豐富的產品導入經驗。此次簽約將進一步加強雙方的戰略合作伙伴關系。

雙方將在聯合研發與技術創新、生產制造、供應鏈協同、人才培養以及成立聯合實驗室等方面展開深度合作，共同打造工控級和車規級半導體產業聯盟，以加速新產品和新方案的落地和應用。這一合作旨在共同應對新能源汽車、兩輪車、光伏、儲能、工控等客戶的需求。

據了解，捷捷微電是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發和制造、器件研發和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商，主營產品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片、二極管器件和芯片、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。

捷捷微電目前下游客戶包括：低壓電器領域主要有正泰、德力西等；家用電器領域主要有海信、美的等；防護應用領域主要有飛利浦照明、大華股份、威勝集團、比亞迪等；電動工具領域主要有得偉、天寧等；無功補償、電子電力模塊以及摩配領域也有眾多優質客戶。

晶能是吉利旗下功率半導體公司，在吉利全球產業資源支持下，構建了行業領先的研發與制造體系，圍繞電動汽車和可持續能源等應用場景進行了全鏈條技術布局。

晶能總部位于浙江余杭經濟開發區，在余杭、溫嶺、秀洲建有三座現代化生產基地，集合了全球各細分領域的最先進設備和國內外大廠的高級工藝人才，已成功實現硅基 MOS、IGBT、FRD 和 SiC MOS 等12款芯片的研發和應用。公司現有員工248人，研發人員占比超40%。

今年2月消息，嘉興國家高新區SiC半橋模塊制造項目簽約。該項目由晶能與星驅技術團隊共同出資設立，重點布局車規SiC半橋模塊。項目總投資約人民幣10億元，投資建設年產90萬套SiC半橋模塊制造生產線及相關配套。

作為第三代半導體的典型代表，SiC 器件以其優越的性能優勢越來越受到行業的重視。晶能自主研發SiC芯片已成功流片；開發的車規級SiC模塊產品包括全橋、半橋、單管及單開關模塊，功率產品可覆蓋40kW-400kW功率范圍。晶能800V平臺車規級功率模塊已通過多輪可靠性驗證，M1系列高性能SiC產品綜合性能高于國內外同規格競品，已達到國際先進水平，可應用于高端電動汽車、商用車重卡等系列車型。

此外，晶能旗下公司益中封裝生產的高端工控功率產品，年出貨量已超過2億只，封裝形式涵蓋TO-220系列、TO-247系列、TO263/252系列等，電壓等級覆蓋12V-1500V，廣泛應用于光伏逆變器、車載逆變器、充電樁、UPS、焊接、工業驅動、BMS、通信、消費電子、負載開關等領域。