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基于英特爾酷睿 Bartlett Lake S處理器的模塊性能全面提升

嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特– 擴(kuò)展其高性能COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品線，推出conga-HPC/cBLS模塊，面向需要強(qiáng)大計(jì)算性能的邊緣與基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。該款全新COM-HPC Client Size C（120x160 mm）模塊基于英特爾酷睿 S系列處理器(代號為Bartlett Lake S）的性能混合架構(gòu)，支持多達(dá)16個(gè)高效核心(E核心)和8個(gè)高性能核心(P核心)，可提供高達(dá)32線程的計(jì)算能力。其設(shè)計(jì)旨在滿足需要卓越多核與多線程性能、大緩存、海量內(nèi)存、高帶寬和先進(jìn)I/O技術(shù)的應(yīng)用場景。

目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括醫(yī)療影像、測試與測量、通信與網(wǎng)絡(luò)、零售、能源和金融。其他應(yīng)用場景還包括用于交通監(jiān)控的視頻監(jiān)控，以及光學(xué)檢測等自動(dòng)化應(yīng)用，這些應(yīng)用也能從該模塊增強(qiáng)的性能中獲益。

新款conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C模塊特別適用于整合工作負(fù)載的高性能實(shí)時(shí)應(yīng)用。集成在模塊固件中的Hypervisor使系統(tǒng)整合變得非常簡單。與傳統(tǒng)主板相比，這種模塊是一種經(jīng)濟(jì)高效的替代方案，尤其適合需要持續(xù)保持最大性能并進(jìn)行定期性能升級的應(yīng)用。此外，標(biāo)準(zhǔn)化的COM模塊不僅提供了高擴(kuò)展性，且通過簡單更換模塊即可實(shí)現(xiàn)跨處理器代次的輕松升級，無需更改基礎(chǔ)設(shè)計(jì)。

康佳特高級產(chǎn)品線經(jīng)理 Jürgen Jungbauer 解釋說 : “ 該模塊采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，具有強(qiáng)大的英特爾® 圖形和深度學(xué)習(xí)加速 (Deep Learning Boost)，使其成為高性能、低功耗的服務(wù)器，能夠?yàn)楦吆哪艿倪吘墤?yīng)用進(jìn)行人工智能推理。當(dāng)作為 GPGPU 使用時(shí)，它具有超高的性價(jià)比。同時(shí)，支持英特爾® TSN 和 TCC ，為醫(yī)療技術(shù)、自動(dòng)化和工業(yè)解決方案等領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)應(yīng)用奠定了理想的基礎(chǔ)。”

應(yīng)用就緒且支持Hypervisor-On-Module

conga-HPC/cBLS模塊最高可支持42條PCIe通道，包括16條PCIe Gen 5通道和12條PCIe Gen 4通道。集成的Intel®圖形技術(shù)配備多達(dá)32個(gè)執(zhí)行單元，為人工智能邊緣應(yīng)用提供卓越的AI推理性能。模塊還支持快速DDR5-4000內(nèi)存，并具備ECC校驗(yàn)功能，適用于數(shù)據(jù)關(guān)鍵型應(yīng)用。    

該款COM-HPC Client Size C模塊也可作為應(yīng)用就緒的aReady.COM平臺，提供經(jīng)過驗(yàn)證并預(yù)安裝的操作系統(tǒng)（如ctrlX OS、Ubuntu或RT-Linux）選項(xiàng)。也可搭配 aReady.VT 和IoT連接進(jìn)行系統(tǒng)整合。模塊還可預(yù)加載客戶的應(yīng)用程序，使用戶能夠?qū)⑵渲苯硬迦胪瓿傻南到y(tǒng)中，從而加速產(chǎn)品上市時(shí)間。透過模塊固件集成的Hypervisor功能為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了一種經(jīng)濟(jì)靈活的解決方案，能夠在一臺機(jī)器上實(shí)現(xiàn)多套系統(tǒng)應(yīng)用。例如，用于可視化的測試與測量系統(tǒng)、生產(chǎn)單元的實(shí)時(shí)控制(含HMI與IoT網(wǎng)關(guān)）以及智能電網(wǎng)中的邊緣服務(wù)器。

此外，康佳特提供的高性能生態(tài)系統(tǒng)和設(shè)計(jì)服務(wù)簡化了應(yīng)用開發(fā)。包含的服務(wù)有：全面的板級支持包、經(jīng)過驗(yàn)證的生產(chǎn)級應(yīng)用載板、定制化散熱解決方案、詳盡的文檔與培訓(xùn)，以及高速信號完整性測量。開發(fā)人員還可將新款COM-HPC模塊安裝到康佳特的Micro-ATX應(yīng)用載板(conga-HPC/mATX)上，以立即獲取新模塊的全部功能和改進(jìn)，包括超高速PCIe連接能力。