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關鍵詞：COMe Compact、AMD Ryzen V2000、高性能、小尺寸、低功耗

研華推出搭載AMD Ryzen™嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊，具有出色性能，支持高達8核、16線程、睿頻加速（高達 4.25GHz）和 4個獨立4K 顯示；采用內置 I/O 接口，無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫療影像、機器視覺、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。

微型COM Express Compact模塊提供卓越性能

如何在設計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素，始終是硬件設計人員所面臨的重要任務與挑戰。SOM-6872是專為此設計的，它同時滿足對功能強大、小巧緊湊、節能高效解決方案的需求。這款小型（95 x 95 mm/3.74 x 3.74 in）模塊通過54W 高TDP提供出色性能，與COMe Basic模塊相比，占用空間減少了24％。盡管外形小巧，卻通過了PASSMARK PerformanceTest V10.1，21716測試，CPU獲得了驚人的高分。該分數優于現有CPU的87％，甚至相當于服務器級的計算性能。此功能強大的解決方案不僅具有出色性能，還支持多個I/O接口，包括USB 3.2 Gen 2、PCIe Gen 3、GbE、SATA 3 及4K顯示接口（DP ++、HDMI、VGA、LVDS）。此外，板載TPM和64GB內存（ECC可選），提高了安全性和可靠性。使用SOM-6872的客戶可以獲得卓越的性能與更多的系統空間，無需承受設計更改所帶來的高昂費用。

QFCS散熱技術增強CPU性能

AMD的創新7nm技術和Zen 2架構使V2000 SoC的每瓦性能提高了一倍。V2000 10〜25W SKU在移動CPU類別中達到45W級性能。在臺式機CPU類別中， 35〜54W SKU達到了95W級性能。SOM-6872搭配使用研華專利熱解決方案—雙鰭片全方位對流散熱器（QFCS），可實現SoC處于54W TDP時仍100％釋放CUP性能而無節流。SOM-6872有兩個TDP可選（35〜54W和10〜25W），能滿足中/高端系統的需求。此外，研華擁有豐富的計算機模塊設計經驗，可為客戶提供全面的設計參考文檔和多種評估載板。結合SOM-6872可適應不同系統，這些設計協助服務將極大的幫客戶節省時間、降低開發成本。

增值軟件簡化邊緣連接

研華專有軟件iManager提供24/7實時I/O接口控制和監控功能，增強了SOM-6872性能，令人印象深刻。 同樣，WISE-DeviceOn使客戶能夠遠程監視系統狀態，采用無線（OTA）方式更新程序，防止系統故障。此外，SOM-6872還支持BIOS存儲保護、安全啟動和BIOS電源管理功能。總而言之，這種創新技術與易于集成特性的結合使SOM-6872適用于多種AIoT與IIoT應用。