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中國上海，2020年12月1日——嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出六款采用第11代英特爾酷睿處理器的新計(jì)算機(jī)模塊，支持更廣的溫度環(huán)境。新的COM-HPC和COM Express Type 6計(jì)算機(jī)模塊采用優(yōu)質(zhì)元件，可耐受-40到+85°C的溫度，并提供嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行所需的所有功能及服務(wù)。

這超值解決方案包括加固型被動散熱選項(xiàng)、可選保護(hù)涂層（可抵抗潮濕或冷凝導(dǎo)致的腐蝕）、支持?jǐn)U展溫度范圍的參考載板路線圖和對應(yīng)的元器件清單，以獲得最高的可靠性。該方案令人印象深刻的技術(shù)特點(diǎn)還輔以全面的服務(wù)，包括溫度篩選、高速信號兼容測試以及專門定制服務(wù)，以及全套培訓(xùn)課程，以簡化康佳特嵌入式計(jì)算技術(shù)的應(yīng)用。

新工業(yè)級COM-HPC和COM Express模塊的典型應(yīng)用包括各類的加固型應(yīng)用、戶外邊緣設(shè)備和車內(nèi)設(shè)備等，這些應(yīng)用越來越多地利用嵌入式視覺和人工智能（AI）功能，而康佳特在這些方面能提供全面的支持。典型的垂直市場包括工業(yè)自動化、鐵路和運(yùn)輸、智能基建（包括電力、石油、天然氣領(lǐng)域）、便攜救護(hù)車設(shè)備、電信、安全與視頻監(jiān)控等等。

這些新模塊基于新的低功耗高密度Tiger Lake系統(tǒng)級芯片，適用于更廣的溫度范圍，具有明顯增強(qiáng)的CPU性能，并憑借先進(jìn)PCIe Gen4和USB 4端口，擁有增強(qiáng)近3倍的GPU性能。高要求的圖形和計(jì)算任務(wù)得益于其4核8線程和96個(gè)圖形執(zhí)行單元，可在超堅(jiān)固外形下實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行處理吞吐量。其集成顯卡可作為并行處理單元，用于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）或充當(dāng)AI和深度學(xué)習(xí)加速器。通過英特爾OpenVINO軟件包并借助它對OpenCV、OpenCL™內(nèi)核及其它工業(yè)工具/數(shù)據(jù)庫的優(yōu)化調(diào)用，可將工作負(fù)載分?jǐn)偟紺PU、GPU和FPGA計(jì)算單元，從而加速AI任務(wù)（包括計(jì)算機(jī)視覺、音頻、對話、語言）和推理決策建議系統(tǒng)。

其TDP可在12-28W之間調(diào)節(jié)，這使得沉浸式4K超高清系統(tǒng)設(shè)計(jì)得以在僅使用被動散熱的情況下實(shí)現(xiàn)。具有強(qiáng)大性能的超級加固型conga-HPC/cTLU COM-HPC模塊及conga-TC570 COM Express Type 6模塊采用實(shí)時(shí)功能設(shè)計(jì)，并提供來自Real-Time Systems公司的實(shí)時(shí)虛擬機(jī)監(jiān)控支持，以便進(jìn)行虛擬機(jī)部署和邊緣計(jì)算情境下的工作負(fù)載整合。

康佳特產(chǎn)品經(jīng)理Andreas Bergbauer表示：“就基于標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品來說，服務(wù)和支持無疑是關(guān)鍵。這就是我們針對極端環(huán)境下的各種邊緣應(yīng)用推出加固型產(chǎn)品，并為所有產(chǎn)品構(gòu)建綜合生態(tài)系統(tǒng)的原因所在。這包括了實(shí)時(shí)計(jì)算優(yōu)化，例如時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）、時(shí)序協(xié)調(diào)計(jì)算（TCC）和RTS實(shí)時(shí)系統(tǒng)虛擬機(jī)監(jiān)控器、遠(yuǎn)程管理以及各類必要的信號兼容服務(wù)—因?yàn)槭褂肞CIe Gen4和USB 4的高速信號傳輸在今天仍是一項(xiàng)艱巨挑戰(zhàn)，這也讓載板設(shè)計(jì)任務(wù)變得愈發(fā)復(fù)雜。”

規(guī)格詳情

conga-HPC/cTLU COM-HPC Client Size A模塊和conga-TC570 COM Express Compact模塊采用可擴(kuò)展的全新第11代英特爾酷睿處理器，支持-40到+85°C的極端溫度。兩款模塊首次支持PCIe  Gen 4 x4，能以超大帶寬連接外圍設(shè)備。此外，設(shè)計(jì)師們還有8個(gè)PCIe Gen 3.0通道可以使用。COM-HPC模塊提供最新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2,和8x USB 2.0；COM Express模塊提供4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，兩者均符合PICMG標(biāo)準(zhǔn)。在網(wǎng)絡(luò)方面，COM-HPC可達(dá)到2.5 GbE x2，而COM Express為GbE x1，兩者均支持TSN。在聲頻支持方面，COM-HPC擁有I2S和SoundWire接口，而COM Express擁有HDA接口。板卡全面支持所有主流操作系統(tǒng)，包括Linux、Windows和Chrome，以及Real Time Systems的Hypervisor。

基于第11代英特爾酷睿處理器的COM-HPC和COM Express Compact Type 6模塊，支持以下三款寬溫CPU型號：

了解更多conga-HPC/cTLU COM-HPC Client新模塊的信息，請?jiān)L問：

www.congatec.com/en/products/com-hpc/conga-hpcctlu/

conga-TC570 COM Express Compact模塊產(chǎn)品頁面：

www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc570/

更多有關(guān)康佳特基于英特爾Tiger Lake UP3的信息請見產(chǎn)品主頁：

https://congatec.com/11th-gen-intel-core/