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    長期深耕于工控領域的內存品牌宇瞻科技，始終從客戶角度出發(fā)，率先為客戶產品做長遠性的整體規(guī)劃，致力于新的突破并為客戶提供附加價值。面對氣候變遷導致的環(huán)境污染，以及溫室效應造成地表溫度升高，暴露在高溫、高濕以及高污染環(huán)境的電子組件極易伴隨硫化現象，使產品日益受損耗弱。以工控為本的宇瞻科技，考慮組件硫化問題，開發(fā)全球第一款適用于含硫環(huán)境的抗硫化系列內存條。

    領跑業(yè)界，抗硫化強固技術加值

    全球持續(xù)升溫、氣候急速變遷，使得環(huán)境日趨惡化、飽受破壞并失衡。高污染環(huán)境中濃度超目標懸浮微粒含有大量硫化氣體，當硫從電阻縫隙進入，與電阻端的電極銀材料化合產生硫化銀，將導致整顆電阻成為不導電的絕緣體。宇瞻科技洞察客戶潛在需求，開發(fā)全系列DDR3 SODIMM抗硫內存條，專為應用于高硫化環(huán)境中的工業(yè)設備、網絡設備、高端計算器及多媒體電子產品所設計，為重視穩(wěn)定與可靠度的工控客戶帶來強固的加值服務。

    通過ASTM B809-95規(guī)范，Conformal Coating打造雙重屏障

    宇瞻科技DDR3 SODIMM系列內存條采用抗硫化的被動組件，其組件均通過抗硫化ASTM B809-95測試規(guī)范，在含硫的嚴苛環(huán)境下仍能正常穩(wěn)定作業(yè)，以達工規(guī)高標準要求；輔以覆蓋在印刷電路板形成保護膜的涂層防護(conformal coating)技術，不僅能提供一般防潮、防塵、防污等功能、增加組件耐磨與耐溶劑的能力，更能為在惡劣環(huán)境下的產品，如高污染、高濕環(huán)境或極端溫度環(huán)境，展開雙重保護的屏障。

    30µ厚度金手指，強韌穩(wěn)固再升級

    專為抗硫化內存條設計的金手指(Golden finger)厚度高達30µ，遠超過一般業(yè)界采用 3µ標準的10倍，宇瞻抗硫化內存條30µ厚度的金手指，除具耐磨與耐插拔等特性外，其厚度更能提升抗硫化等級，讓信號傳輸更穩(wěn)定。

    領跑業(yè)界采用抗硫化技術的宇瞻DDR3 SODIMM系列內存，為高污染環(huán)境影響下的工業(yè)控制系統(tǒng)、汽車電子、醫(yī)療設備、高端電子產品與戶外電子產品等領域，帶來強固的技術與多重防護機能，是工控應用產品抗硫化的不二選擇。

宇瞻科技抗硫化系列內存規(guī)格: