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• 高通推出面向AI時代的全新工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產品組合，引領智能網(wǎng)聯(lián)終端轉型，賦能開發(fā)者和企業(yè)打造跨行業(yè)的下一代邊緣AI解決方案。
• 高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架通過可定制的平臺來協(xié)助企業(yè)解決最艱巨的業(yè)務挑戰(zhàn)， 平臺構建了涵蓋芯片、操作系統(tǒng)、軟件支持、參考設計和廣泛合作伙伴網(wǎng)絡的藍圖。
• 推出全新工規(guī)級芯片組系列，為極端工作環(huán)境下要求高性能、高能效計算和連接以及內置安全特性的應用而打造。  

10月10日，在北美嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展（Embedded World North America）上，高通技術公司推出全新物聯(lián)網(wǎng)產品組合，通過賦能行業(yè)用例為各行各業(yè)打造支持智能計算的開創(chuàng)性邊緣側AI解決方案，從而在AI時代占據(jù)領先地位。作為解決工業(yè)需求的關鍵舉措，全新工規(guī)級處理器產品組合高通®IQ系列面向最具挑戰(zhàn)性的安全級工作環(huán)境而設計，滿足工業(yè)應用對于寬溫域和集成式安全特性的極端要求。此外，全新高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架利用IQ系列芯片以及行業(yè)領先的邊緣AI工具和參考應用組合開發(fā)端到端解決方案，簡化開發(fā)和部署流程并提高運營效率。這一戰(zhàn)略轉變助力高通技術公司將領先的邊緣AI技術引入各行各業(yè)的網(wǎng)聯(lián)終端，從而推動行業(yè)變革。 高通技術公司汽車、工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)和云計算事業(yè)群總經理Nakul Duggal表示：高通技術公司處于數(shù)字化轉型的最前沿，是引領跨行業(yè)AI變革的企業(yè)。IQ系列專注于將領先的邊緣側AI引入各行各業(yè)的聯(lián)網(wǎng)終端。憑借從支持簡單計算到復雜計算的頂尖技術，我們面向物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)伙伴、系統(tǒng)集成商和客戶在內的整個生態(tài)系統(tǒng)，致力于成為他們值得信賴的規(guī)劃顧問和部署伙伴，從而助力整個生態(tài)系統(tǒng)蓬勃發(fā)展。  

物聯(lián)網(wǎng)的現(xiàn)代化范式

高通技術公司正在通過推進產品組合和市場戰(zhàn)略的部署，更好地支持客戶及更廣泛的工業(yè)與嵌入式計算行業(yè)，把握AI和物聯(lián)網(wǎng)融合的必然趨勢。首先是充分利用高通技術公司為滿足物聯(lián)網(wǎng)垂直領域需求而打造的頂尖連接、高能效計算和AI技術。這些解決方案提供了一系列應用處理器和連接芯片，從簡單的Wi-Fi和藍牙®芯片到復雜的工規(guī)級處理器，還可通過統(tǒng)一的軟件架構支持，讓客戶和開發(fā)者能夠便捷地擴展和定制其產品。憑借芯片產品組合和統(tǒng)一軟件框架，高通技術公司面向多元的物聯(lián)網(wǎng)垂直領域開發(fā)定制化解決方案。上述細分領域包括消費終端（家電、顯示屏和家用機器人等），商業(yè)與企業(yè)應用（零售、無人機、安防攝像頭等），以及工業(yè)應用（控制器、工業(yè)機器人和工業(yè)PC等）。

高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架——賦能數(shù)字化轉型的行業(yè)底盤

高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案框架助力企業(yè)打造能夠輕松開發(fā)端到端應用、縮短部署時間并提高運營效率的解決方案。上述面向各個垂直領域的全面解決方案包含優(yōu)選芯片組和核心軟件、定制化的參考設計、軟件庫和SDK、基于云的補充服務、容器化以及各種微服務，并支持接入整個生態(tài)網(wǎng)絡，包括分銷商、獨立軟硬件供應商、系統(tǒng)集成商以及其他可支持物聯(lián)網(wǎng)產品開發(fā)的合作伙伴。企業(yè)可以利用這款開發(fā)者友好型框架面向各種用例打造定制化的解決方案，包括視頻安全與監(jiān)控、無人機服務、工業(yè)自動化與檢測、基于生成式AI的工人輔助等。

高通工規(guī)級處理器系列

高通技術公司推出專為滿足要求嚴苛和高負荷工業(yè)應用需求而設計的全新工規(guī)級芯片組系列。高通IQ系列芯片組具備高達100TOPS的終端側AI性能、在極端工作條件下運行的能力，還可通過集成式安全控制器支持包括SIL-3（安全完整性等級）在內的一系列內置安全特性。該系列芯片組包含支持高性能計算、高能效的豐富層級產品組合，可賦能一系列高端、中端和入門級工農業(yè)機器人、無人機、工業(yè)檢查與自動化、先進計算機視覺邊緣AI計算盒和邊緣網(wǎng)關分析解決方案等。高通技術公司的全新芯片組涵蓋IQ9、IQ8和IQ6系列。

高通技術公司收購Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術

高通技術公司近期還將Sequans的4G物聯(lián)網(wǎng)技術納入公司廣泛的產品組合，支持通過強勁的低功耗解決方案為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供經過優(yōu)化的可靠蜂窩連接，進一步鞏固公司在邊緣側智能領域的領先地位。