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繼Intel發表第二代Xeon可擴充服務器處理器Cascade Lake，AMD日前也正式公開第二代EPYC服務器處理器Rome引發市場高度關注；鎖定服務器與工業計算機高速應用，全球工控內存領導品牌Apacer宇瞻科技搶先推出全系列DDR4-3200服務器與工業級內存，全面支持Intel與AMD高階服務器處理器平臺，鎖定逐漸回溫的服務器應用與邊緣運算實時處理需求，強化工規高效能內存產品布局。

　　因應5G時代快速且實時的巨量數據傳輸與AI運算趨勢，數據中心、服務器乃至邊緣設備等工控應用對高速運算需求殷切，而不論是Intel第二代Xeon可擴充服務器處理器Cascade Lake、主打高階與AI應用的Ice Lake系列處理器；或近日發表的AMD第二代EPYC服務器處理器Rome、Ryzen 3000與Ryzen Embedded V1000系列處理器，內存支持規格皆已達2933MT/s甚至3200MT/s，都將為高效能服務器與工業級內存開創下一波成長動能。宇瞻加速產品規劃步調，提前卡位推出全系列DDR4-3200工業級內存，正是看準此波商機。

宇瞻垂直市場應用事業處處長黃美惠指出，從銷售狀況觀察，2018年宇瞻服務器內存模塊出貨量仍以DDR4-2400為主；然而截至2019年上半年為止，DDR4-2666出貨占比已達宇瞻服務器內存模塊50%，更超越DDR4-2400居冠，不難看出服務器市場對高效能內存的強勁需求。宇瞻全系列DDR4-3200工業級內存支持速度高達3200MT/s，效能為目前市面工規內存最佳；自2019年下半年起，市場對高效能內存產品的需求也預期將逐漸轉向DDR4-2933甚至DDR4-3200。

另一方面，考慮服務器與工業級內存需能承受全天候運作的工作負載，宇瞻DDR4-2933/3200工業級內存采用高質量Major等級原廠DRAM IC，具長期穩定供貨與固定組件優勢(Fixed B.O.M.)；同時支持抗硫化技術應用，可為常于污染或嚴苛環境運作的邊緣設備，提供具獨家專利的抗硫化內存產品。宇瞻首批上市的DDR4-2933/3200工業級內存包含UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等規格，共有8GB和16GB兩種容量選擇，預計將于2019年Q4進入送樣階段、2020年Q1全面量產出貨。

【關于Apacer宇瞻科技】

Apacer宇瞻科技橫跨內存模塊、工業用SSD與消費性數字產品領域，為具備整合研發、設計、制造、營銷能力的全球領導廠之一。自成立以來，即不斷追求開發符合品牌精神「Access the best (力求完美、分享記憶)」的各項值得信賴的創新產品及服務。宇瞻科技客戶群涵蓋全球經銷商、設備制造商和零售客戶，不僅提供客戶具高效能、高穩定度、及高價值的內存模塊與閃存；還提供消費者可于日常生活中輕松紀錄、儲存與分享數字數據的創新數字儲存及周邊產品。