http://www.sharifulalam.com 2023-06-01 14:16 來(lái)源:芯科科技
致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)來(lái)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,第四屆年度Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì)現(xiàn)正開(kāi)放注冊(cè),并將于美囯中部時(shí)間今年8月22日至23日舉行,這個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)者大會(huì)將舉辦40+余場(chǎng)深入的技術(shù)專題研討,涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行業(yè)各領(lǐng)域?qū)<抑v授,旨在揭示、簡(jiǎn)化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。芯科科技還宣布其首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson將在大會(huì)開(kāi)幕主題演講中,揭示芯科科技的下一代開(kāi)發(fā)平臺(tái),其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺(tái)的成功基礎(chǔ)上,新一代平臺(tái)將專為物聯(lián)網(wǎng)打造。
芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示:"我們對(duì)能夠再次舉辦Works With大會(huì)感到無(wú)比興奮,這已經(jīng)成為我們行業(yè)的一項(xiàng)重要活動(dòng),今年也不例外。我很高興能提前揭示我們的下一代開(kāi)發(fā)平臺(tái),以幫助開(kāi)發(fā)者社群可以快速啟動(dòng)并做好占領(lǐng)先機(jī)的準(zhǔn)備。與我們已經(jīng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位的第二代無(wú)線SoC平臺(tái)相比,新的平臺(tái)將是芯科科技另一個(gè)令人印象深刻的飛躍。"
芯科科技本年度Works With大會(huì)將涵蓋藍(lán)牙、低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)、Matter和Wi-Fi,加上物聯(lián)網(wǎng)安全、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)等主要趨勢(shì),以及如互聯(lián)健康和智慧城市等新興細(xì)分市場(chǎng)。芯科科技的講師團(tuán)隊(duì)將加入來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)、合作伙伴、客戶和聯(lián)盟等的第三方主題專家,各個(gè)時(shí)段將設(shè)有實(shí)時(shí)在線問(wèn)答環(huán)節(jié)。
每一天都將在激動(dòng)人心的主題演講中開(kāi)始和結(jié)束:
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