http://www.sharifulalam.com 2023-06-01 14:16 來源:芯科科技
致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,第四屆年度Works With開發(fā)者大會現(xiàn)正開放注冊,并將于美囯中部時間今年8月22日至23日舉行,這個行業(yè)領(lǐng)先的開發(fā)者大會將舉辦40+余場深入的技術(shù)專題研討,涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行業(yè)各領(lǐng)域?qū)<抑v授,旨在揭示、簡化并加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的開發(fā)。芯科科技還宣布其首席執(zhí)行官Matt Johnson將在大會開幕主題演講中,揭示芯科科技的下一代開發(fā)平臺,其建立在芯科科技第二代集成化硬件和軟件平臺的成功基礎(chǔ)上,新一代平臺將專為物聯(lián)網(wǎng)打造。
芯科科技首席執(zhí)行官Matt Johnson表示:"我們對能夠再次舉辦Works With大會感到無比興奮,這已經(jīng)成為我們行業(yè)的一項重要活動,今年也不例外。我很高興能提前揭示我們的下一代開發(fā)平臺,以幫助開發(fā)者社群可以快速啟動并做好占領(lǐng)先機(jī)的準(zhǔn)備。與我們已經(jīng)處于行業(yè)領(lǐng)先地位的第二代無線SoC平臺相比,新的平臺將是芯科科技另一個令人印象深刻的飛躍。"
芯科科技本年度Works With大會將涵蓋藍(lán)牙、低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWAN)、Matter和Wi-Fi,加上物聯(lián)網(wǎng)安全、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)等主要趨勢,以及如互聯(lián)健康和智慧城市等新興細(xì)分市場。芯科科技的講師團(tuán)隊將加入來自行業(yè)領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)、合作伙伴、客戶和聯(lián)盟等的第三方主題專家,各個時段將設(shè)有實時在線問答環(huán)節(jié)。
每一天都將在激動人心的主題演講中開始和結(jié)束:
在芯科科技Works With注冊頁面上可了解更多信息并免費注冊參加。