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　　就描述市場動態(tài)而言，在您看來，目前小尺寸(SFF)嵌入式主板的關(guān)鍵技術(shù)和市場趨勢是什么呢？

　　最有趣的全新x86在SFF領(lǐng)域中的應(yīng)用從擴展工業(yè)溫度范圍中可見一斑。在接口方面，工程師們設(shè)計了不少接口，除了千兆以太網(wǎng)、SDD、SATA接口、數(shù)字顯示接口、顯示端口、USB3.0和PCIe等新接口外，現(xiàn)在通過FPGA進行的靈活I(lǐng) / O配置成為了全新Intel® Atom™ 處理器系列 E6x5C提供的一種嶄新設(shè)計方案。這種處理器的推出也表明了向SoC發(fā)展的趨勢，標(biāo)志著嵌入式計算機設(shè)計方面未來將出現(xiàn)巨大的變化。集成度較高的靈活芯片意味著需要較少的擴展卡。應(yīng)用設(shè)備越小，所需的專用接口位置就越多。反過來又導(dǎo)致了強大而靈活的SFF單板機(SBC)的面世。作為單板機的替代，適用于COM解決方案的全新COM Express™2.0對于配合移動和便攜設(shè)備的新應(yīng)用的所有領(lǐng)域來說都極具吸引力。越來越多的OEM（原始設(shè)備廠商）也在尋找載板設(shè)計或全定制設(shè)計。因此提供定制設(shè)計服務(wù)勢在必行。最具成本效益的設(shè)計方案是基于標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的定制設(shè)計，由于大量構(gòu)件塊現(xiàn)已上市，并且作為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計通過了測試和檢驗。較大的OEM需要能提供這類服務(wù)的有實力的合作伙伴。

　　您有沒有發(fā)現(xiàn)在一些領(lǐng)域（軍事/航空、工業(yè)、醫(yī)療等）中的有趣發(fā)展或應(yīng)用？

　　在軍事/航空領(lǐng)域，減少的SWAP（大小、重量及功耗）是新發(fā)展的主要標(biāo)準(zhǔn)。海陸空應(yīng)用中越來越多的無人駕駛交通工具需要在減少SWAP情況下提高計算能力。由于全新的Intel®架構(gòu)解決方案支持寬溫應(yīng)用，因此這個市場領(lǐng)域?qū)86架構(gòu)越來越感興趣。

　　MicroTCA™已進軍需要高帶寬、小尺寸和高可用性/熱插拔的非電信應(yīng)用市場。這些結(jié)構(gòu)緊湊、功能強大的系統(tǒng)的主要應(yīng)用領(lǐng)域是魯棒成像和檢查系統(tǒng)以及工業(yè)服務(wù)器。這些系統(tǒng)的有趣應(yīng)用還可以在為相機提供本地存儲和數(shù)條千兆以太網(wǎng)通道的固定監(jiān)測系統(tǒng)中找到蹤影。它也完全適用于通信、娛樂信息以及列車監(jiān)控服務(wù)器。

　　在要求低功耗的移動設(shè)備中，原本主流的RISC架構(gòu)越來越多地被X86架構(gòu)取代，小型化嵌入式計算機設(shè)計對此起到了極為重要的作用。但是，如今我們能夠提供移動x86系統(tǒng)，它能運行一整天甚至更長時間，無需再進行充電。結(jié)合基于FPGA的靈活I(lǐng)/O，我們還成功地減少了BOM——即材料費用(bill of material)。因此，成本和性能參數(shù)的可比性越來越高。除了圖形性能外只有“生態(tài)系統(tǒng)”不同。而最佳的“生態(tài)系統(tǒng)”是x86。因此，我們會看到專用嵌入式移動設(shè)備和車載設(shè)備將用x86技術(shù)部署。

　　目前您的策略是什么呢？

　　隨著軟件和I / O的靈活性在各種應(yīng)用中越來越重要，我們通過中間件、嵌入式API工具和軟件/FPGA編程服務(wù)提供了越來越高的軟件支持度。我們?yōu)殛P(guān)鍵垂直市場提供符合各種環(huán)境和認證要求的先進模塊、主板、集成系統(tǒng)以及應(yīng)用就緒平臺。