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導語：2024成都國際工業博覽會(簡稱“成都工博會”)將于2024年4月24日-26日在中國西部國際博覽城舉辦。

本屆成都工博會，德克威爾將全方位展示前沿產品與技術及創新解決方案，助力行業開啟“加速跑”新征程。我們將在8號館F05-3，竭誠歡迎您的蒞臨！

物流行業解決方案

智能物流輸送分揀系統是物料搬運倉儲的核心子系統，是執行商品進/出庫、拆零揀選、 復核打包、路徑分揀等功能的關鍵裝備，如同主動脈貫穿物流全過程。

隨著電子商務的快速發展，輸送分揀系統及設備的運行效率、準確率、穩定性、在線率、處理能力是決定倉配中心和現代物流系統作業效率、作業成本、作業質量和用戶滿意度的重要因素。智能化、模塊化、標準化已成為影響輸送分揀系統及設備性能的關鍵因素及發展趨勢。

本次展會德克威爾推出的LS系列離散式IO模塊，是基于自研總線WELLBUS開發的一款分布式產品，該系列模塊采用信號疊加于電源的方式同時傳輸信號和供電，可以自由選擇拓撲結構，另外小巧的模塊結構給客戶提供更多的設計空間，可應用于物流倉儲等點位分散、布局靈活的場合。

汽車行業解決方案

近年來，中國汽車行業發展迅速，合資和自主品牌企業在中國各地建廠，為了提升利潤空間與品牌市場占有率，先進的現場設備與技術愈顯重要，汽車自動化技術也得到了快速的發展。汽車制造業的產業規模大，自動化水平要求高，涉及的自動化產品包括現場總線、控制產品、運動控制、傳感器、安全產品等等。

在汽車生產線的四大工序中（沖壓、焊裝、總裝、涂裝），每一工序都會使用大量的遠程I/O進行控制與采集。

汽車行業生產現場環境惡劣且安裝有大量的傳感器與執行器，德克威爾這次展會推出的SD系列IO模塊，具有防護等級達到IP67，并且采用全密封小型化設計，結構緊湊便于集成和安裝，適用于長期穩定運行和在各種嚴峻工業環境下使用的應用場景，并且該款產品還具有很強的抗干擾能力，從而在現場實現靈活安裝，高效通信，讓客戶更好地從智能數據采集和通訊解決方案中獲益。

半導體行業解決方案

半導體行業中設備一般分為前道設備和后道設備。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產品依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試的過程，在封測廠中將圓形的硅片切割成單獨的芯片顆粒，完成外殼的封裝，最后完成終端測試，出廠為半導體產品。半導體設備的控制系統要求信息傳輸速度快，精度高，從而對網絡的要求也比較高。

針對于半導體行業客戶對于設備體積小型化的強烈需求，德克威爾推出的PT系列插拔式板載I/O模塊可將客戶現場應用的繼電器、負載、預制插頭/端子（如常見的DB20/40連接器插頭等）之類定制化地集成到整個PCB板上，結構緊湊，方便快速安裝，幫助半導體設備行業客戶實現控制模塊的小型化，并且通過預制線纜的方式減少設備安裝調試的人工成本。

食品包裝行業

食品包裝機械經過近20年的發展，已經形成了一定的規模，成為機械工業的重要組成部分。現在國內食品加工的大部分包裝工作，尤其是較復雜的包裝過程基本還是人工操作，從而極可能對被包裝產品造成污染，這種狀況極需得到改變。食品包裝機械是匯集了多種學科的先進技術，具有高效率、高精度、高自動化和高柔性的特點，并正向智能化和集成化的方向發展。

閥島是生產過程自動化和機械化的有效手段之一，具有高速高效、清潔安全、低成本及易維護等優點，被廣泛應用于輕工機械領域中，在食品包裝及生產過程中也正在發揮越來越重要的作用。其在各類包裝機械中均有大量應用，可以縮短加工輔助時間，減輕工人勞動強度，充分發揮設備的高效性能。

為了適應越來越多食品包裝工廠對氣動與電控相集成的應用趨勢，德克威爾最新推出了一款MTC系列多功能閥島，這也是公司的第三代閥島產品。它不但在主體材質上采用了輕質復合材料，非常適用于對產品重量有要求的機械手末端等工作場景，而且將遠程I/O模塊與電磁閥相結合，實現了電路模塊和氣路模塊的一體化，兼容市面上主流的PLC，具有集成化、模塊化、高防護、豐富診斷等特點，從整體上滿足了包裝行業客戶對裝配靈活、現場使用便捷的要求。

2024成都國際工業博覽會，不僅是一場工業的璀璨盛宴，更是一次思想的碰撞和未來的預見。在這里，德克威爾將和800多家參展企業，共同繪制出一幅工業發展的輝煌畫卷。在這里，我們將見證智能制造的力量，感受數字化轉型的脈動，探索中國智能制造發展之道。