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三菱電機于2021年11月9日舉行了功率器件業務的業務說明會，并宣布將在未來五年內向功率半導體業務投資1300億日元，直至2025年。近期，三菱電機又有兩個新動作：

• 與安世半導體簽約，為其供應SiC MOSFET芯片；
• 發行債券：或將融資超過50億元。

簽單：與安世半導體建立戰略合作

11月13日 ，三菱電機株式會社（TOKYO：6503）宣布，將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關系，共同開發面向電力電子市場的碳化硅（SiC）功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片，Nexperia將用于開發SiC分立器件。

Nexperia高級副總裁兼雙極分立業務部總經理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機的這種互利戰略合作伙伴關系代表了Nexperia碳化硅之旅的重要一步。三菱電機作為技術成熟的碳化硅器件和模塊供應商有著良好的記錄。結合Nexperia在分立產品和封裝方面的高質量標準和專業知識，我們必將在兩家公司之間產生積極的協同效應，最終使我們的客戶能夠在他們所服務的工業、汽車或消費市場中提供高能效產品。

三菱電機半導體與器件執行官兼集團總裁Masayoshi Takemi表示：“Nexperia是工業領域的領先公司，擁有高質量分立半導體的成熟技術。我們很高興建立這種共同開發合作伙伴關系，這將利用兩家公司的半導體技術。

融資：發行債券計劃籌集資金

11月10日，三菱電機將首次發行綠色債券，而籌集資金將用于建設SiC功率半導體工廠等。

目前，三菱電機還沒透露具體的綠色債券融資金額，但是預計融資金額會達到50億人民幣左右 。因為在今年3月，三菱電機宣布投資約51億元人民幣，在日本熊本縣建設新的8英寸SiC晶圓廠，主要用于生產8英寸SiC晶圓。

三菱電機除11月外，在2023年仍公布了其他碳化硅動作：

投資Coherent，并成立SiC公司

10月10日，美國汽車芯片材料供應商Coherent表示，日本電裝公司和三菱電機將向其碳化硅業務投資10億美元。根據協議，電裝和三菱電機將分別向Coherent碳化硅子公司投資5億美元，以各自換取Coherent子公司12.5%的非控股權。

與Coherent，開發供應200mm n型4H SiC襯底片

5月26日，三菱電機官網發布公告，公司與Coherent已經簽署了一份諒解備忘錄（MOU），雙方合作開展一項計劃，Coherent公司將為三菱電機未來在新工廠生產的SiC功率器件開發供應200mm n型4H SiC襯底片。

斥資近1000億日元，建8英寸SiC晶圓廠

3月14日，三菱電機官網宣布增產高效節能的碳化硅（SiC）功率半導體，據透露新增投資的主要部分：金額約1000億日元，用于建設新的8英寸SiC晶圓廠并加強相關生產設施。新工廠落址日本熊本縣，將生產大直徑8英寸SiC晶圓，引入具有最先進能源效率和高水平自動化生產效率的潔凈室，新廠房將于2026年4月投產。

三菱電機株式會社：創立于1921年1月15日的日本制造業企業，是三菱MITSUBISHI財團之一，全球500強。產品范圍廣泛，包含面向個人消費者的顯示產品、手機、廚房電氣、車載電氣、生活電氣、空調電氣。面向商業消費者的電子、電力、社會、交通、宇宙、信息、電氣、機器、半導體和影像等。

截至2022年1月 ，三菱電機在中國的合資、獨資企業已達24家，它們在汽車零部件、半導體等電子器件領域，以及輸變電設備、電梯、鐵道車輛用電機品、工業自動化設備、家用電器等電子、機器的廣泛領域內，均開展著各項事業并積極進行技術轉讓。