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尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)將參展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于臺北南港會展中心舉辦的“SEMICON TAIWAN 2024”,該展會是展示半導(dǎo)體行業(yè)前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果的亞洲最大規(guī)模的國際展會之一。

該展會是臺灣頗具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)展會,今年的主題為“BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”,預(yù)計有超過1,100家企業(yè)參展。

預(yù)計未來人工智能半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的市場需求將大幅增長,其微型化和安裝復(fù)雜性也在不斷增加,因此需要新的檢測技術(shù)來應(yīng)對這一趨勢。

尼得科精密檢測科技將以“TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS”為主題,介紹公司引以為豪的光學檢測技術(shù)、電氣檢測技術(shù)、探測技術(shù),并且為尖端半導(dǎo)體封裝的晶圓、芯片、基板及封裝等所有工序提供優(yōu)秀的檢測解決方案。此外,還將介紹最近備受行業(yè)關(guān)注的功率半導(dǎo)體的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。

〈參展概要〉

・會期:2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)

・會場:臺灣臺北南港會展中心(TaiNEX 2)

・展位:Hall2 Q5652

〈參展內(nèi)容〉

・高精度光學式晶圓檢測裝置“NSW系列”

・支持晶圓凸塊的光學式2D/3D檢測裝置“RWi系列”

・最多可支持60層的“空間轉(zhuǎn)換器MLO”

・高精度、降低噪音影響的“2D MEMS探針卡”

・可支持−40℃～200℃測量的“TC探針”

・可支持尖端半導(dǎo)體設(shè)備最小凸點間距60㎛的“MEMS FLEX探針卡”

・可支持高電壓、高溫環(huán)境的“腔室頭(Chamber Head)探針卡”

・xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”

今后,尼得科精密檢測科技將不斷加快運用了檢測裝置技術(shù)的各類產(chǎn)品的自主制造,通過實現(xiàn)包括電機節(jié)能化在內(nèi)的系統(tǒng)整體優(yōu)化來提高用電效率,為客戶提供有益于降低地球環(huán)境負荷的創(chuàng)新型解決方案。