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全球嵌入式產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技近日又隆重推出基于XScale的快速開發(fā)包。與市面上的開發(fā)包所區(qū)別的是，研華采用了其獨(dú)家的開發(fā)方式：SOM核心模塊+擴(kuò)展底板。這種設(shè)計(jì)，可以大大縮短客戶開發(fā)產(chǎn)品的時(shí)間，并有效減低客戶開發(fā)的難度及風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)在已逐漸成為市場(chǎng)的主流。
 　 研華在低功耗和高性能嵌入式平臺(tái)解決方案方面，進(jìn)行了大量長期的研發(fā)投入，在很多應(yīng)用方面積累了可靠的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和領(lǐng)先技術(shù)。RISC產(chǎn)品的開發(fā)，開發(fā)瓶頸一般表現(xiàn)在軟件上面，尤其是操作系統(tǒng)，DRIVER等。研華已經(jīng)有完整的OS及Utility，提供給客戶使用，可以使客戶專著于應(yīng)用程序的開發(fā)，不需要為底層的軟件而費(fèi)心。
　　SOM開發(fā)包
　　為了使客戶開發(fā)RISC SOM的底板更加簡單，研華公司還提供了SOM的開發(fā)評(píng)估包，其中包括：
　　·標(biāo)準(zhǔn)SOM底板，底板的設(shè)計(jì)參考圖，BOM表
　　·配套的SDK，BSP
　　·LCD屏等

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