http://www.sharifulalam.com 2003-11-10 20:24 《中華工控網》原創
儀式上,廣州市委常委、常務副市長林元和擲地有聲:電子信息產業是廣州的三大支柱產業之一,集成電路也就是通常所說的“芯片”又是電子信息產業和高科技產業的核心,它的技術水平和產業規模已成為衡量一個國家或區域經濟發展、科技進步的重要標志。我們這次重兵“屯集”天河軟件園,遠期目標就是要打造中國最好的集成電路基地。
廣州具備發展集成電路產業強大優勢
集成電路產業發展迅速,競爭激烈,高投入、高產出、高風險、高效益,但“門檻”也很高,需要優越的地理環境、充沛的水資源、強大的工業基礎、廣闊的電子市場、豐富的人才資源和完善的配套基礎設施。廣州地處珠江三角洲中心,是華南地區經濟發展的龍頭,是中國目前經濟最活躍、增長速度最快的城市之一,經濟增長速度、城鎮居民人均可支配收入、城市信息化水平等指標均居全國十大城市之首。良好的區位優勢、市場優勢、資金優勢和人才優勢,為廣州發展集成電路產業提供了必要的基礎和條件。
——廣州和周邊地區已成為國內集成電路的最大集散地和消耗地,集成電路市場消耗量占全國三分之二。近幾年,我國尤其是珠三角地區已成為國際重要的電子產品和通信系統、設備的研發、制造基地,擁有大量的通信系統和電子設備制造公司,如華為、中興、TCL等正屬于芯片研發、生產企業的下游企業。這些上下游企業特別容易產品配套,形成牢固可產業鏈。去年,廣東集成電路和微電子組件進口量237億片,合138億美元,約占全國進口總量的三分之二。廣州電子信息產業更是以逾20%的年均增長速度躋身廣州的三大支柱產業。今年前10個月該產業實現工業總產值346.64億元,比去年增長31.2%,呈現出良好的發展勢頭。預計全年規模以上電子信息產業總產值將達到376億元,到2005年,將超過550億元,2007年達到1000億元。發達的電子信息產業鏈、高速發展的信息化建設和繁華的電子信息產品貿易市場為廣州發展集成電路產業提供了強大的推動力。
——在集成電路技術綜合應用方面,廣州居于國內前列,達到國際先進水平。一是設計技術水平方面,廣州的企業已經達到了國際先進水平,線寬達到0.13微米、頻率達到10Ghz。二是在專用芯片設計和開發方面,廣州已形成了核心技術,主要方向為移動通訊、信息家電、光纖通信芯片,多媒體芯片,通訊衛星產品設計,ADSL專用芯片、Ethernet芯片等,如廣晟微電子公司具備了40G的光纖通信芯片設計技術儲備,已開發出的10G光纖通信芯片填補了國內空白。廣宏芯片系統集成有限公司的快閃式記憶體芯片處于國際領先水平。廣州弘宇科技有限公司在“九五”期間完成了國內第一部GSM手機的工程化樣機及產業化樣機的研制,主要研發人員受到江澤民總書記的接見。廣州豐江微電子公司的集成電路引線框架占了國內市場的1/3強。日本東京陰極研究所廣州公司的集成電路探針板填補了國內市場的空白。
——在技術和人才支撐體系方面,廣州優勢明顯。有信息產業部直屬三大研究所之一——國內最權威的專門負責認證和測試的第五研究所、中國電子科技集團公司第七研究所(原信息產業部電子七所)、移動通信國家工程中心等國家、省、市研究所192家;有中山大學、華南理工大學等高等院校39所;有微電子專業和方向博士點1個,碩士點4個,每年培養微電子及相關專業本科生1000多人,碩士、博士生近百人。
——關于公共設計和測試平臺,天河軟件園正與由省、市共同投資建立的廣州集成電路設計中心、廣州集成電路測試中心一道構建。
——集成電路產業的發展歷來受到廣州市政府的高度重視,曾分別下發了《廣州市鼓勵發展集成電路產業若干規定》、《廣州市集成電路產業發展指導意見》等文件,明確近期重點發展目標是集成電路芯片設計和封裝測試業,通過集成電路設計服務帶動和促進廣州以及珠三角地區集成電路產品的應用。
首批已認定集成電路企業“虎虎生威”
在“肥沃的土壤”上,廣州市集成電路企業規模實現了快速擴張,集成電路設計產業更顯示出集聚的發展態勢。據統計,全市現有從事集成電路的企業和相關單位共43家,其中設計企業11家,生產企業5家,測試企業1家,進行芯片二次開發的相關企業和高校科研單位26家。而核心技術企業和90%的集成電路相關企業都集中在天河軟件園內,尤其是9家首批已認定集成電路企業“虎虎生威”。
——廣州集成電路設計中心(廣州華芯集成電路有限公司):由廣東省、廣州市政府和華南理工大學共同出資3400萬元建成,由華南理工大學校長李元元教授擔綱,主要任務是為集成電路設計企業提供開發平臺、進行集成電路設計人才的培訓、開展集成電路設計與應用技術的開發、為政府產業決策提供咨詢等,力爭成為國家集成電路設計產業化基地;集成電路設計的創新基地和學術中心;在通信、信號處理、工業控制和家用電器等若干方面研制開發有特色的產品,真正成為廣東省集成電路設計的技術支持中心和人才培養中心。
——廣州市廣晟微電子有限公司:是一家專門從事數模混合高速、高頻通信集成電路芯片(RFIC)設計、測試以及封裝的高科技企業。公司注冊資本金為1000萬美元,在美國加州硅谷設有海外研發中心。公司在光纖通信芯片的設計水平達到40G,居于國際領先水平,10G的光通信芯片產品填補了國內空白,下一步研發重點是40Gbps光纖系統所需的高速集成電路芯片。
——廣州市廣宏芯片集成系統有限公司:專門從事半導體產品的設計、開發、生產、銷售和服務,著眼于適合大陸市場3C應用的半導體產品,致力于快閃式記憶體(Flash)、嵌入式快閃式記憶體、多媒體產品集成電路和系統整合芯片的研制開發。
——移動通信國家工程研究中心(原信息產業部電子七所下屬弘宇科技有限公司):主要技術方向是將移動通信領域內科研成果綜合并二次開發成可供規?;a的成套技術,使移動通信科研成果盡快轉化為規?;a的產品。
——安凱公司:由長期在硅谷工作過的大陸人士在美國硅谷創辦,已成為倡導移動多媒體應用的先驅。公司主要從事移動多媒體應用處理器超大規模集成電路與算法的設計與實現,擁有多項移動多媒體編解碼算法協議與實現的專利技術。
——廣昕科技(廣州)有限公司:主要經營項目是半導體集成電路、三級管、二極管之封裝及測試,可望三年內成為華南地區最大專業封裝測試廠,五年內全國前三名。
——廣東華大集成電路設計有限責任公司:由北京中電華大電子設計有限公司發起創立,主要從事信息家電及汽車電子芯片的設計開發,尤其是嵌入式CPU集成芯片的研制。
——廣州恩正集成電路設計有限公司:專業從事電子技術設計,擅長應用包括專用集成電路(ASIC)設計在內的各種技術手段。
——廣州豐江微電子有限公司:專業從事半導體集成電路塑封引線框架的設計、生產、銷售與服務,近期目標是將生產能力提高到月產IC系列框架100KK(1億)只、TO-92系列框架500KK(5億)只,使年產值達到29520萬元、年銷售額將達到2億多元,年利潤達到5000-8000萬元。
此外,廣州集成電路測試中心近十年來在微電子器件,光電子器件,新型元器件,片式元器件等領域開展了大量的檢測技術服務,擁有每年3000批次的檢測試驗能力,上千家信息產業界客戶;已形成集成電路測試-老化篩選-失效分析-可靠性驗證的系統化綜合優勢,是國內唯一專業提供系統化綜合服務的國家級第三方公正權威機構。針對高端混合信號集成電路、CPU、智能卡、WLAN等3C通訊、計算機、消費類器件,中心力爭運用三期(3-5年)建設,以總投資8億人民幣,建成中國最大的集成電路測試中心,年測試量過10億片,年產值過10億人民幣,中國市場占有量高于10%,成為中國IC產業中的核心企業。
加快發展集成電路產業對廣州具有特別重要意義
據牽頭做大做強集成電路產業的廣州市經委主任平欣光介紹,設立集成電路設計園,主要是要解決IC設計公司落戶面臨的場地和公共設計平臺兩個主要問題。第一,它有利于在較短時間內吸引更多的國內外優秀集成電路設計公司在廣州落戶,發揮出設計產業的聚集效應和規模效應,提高廣州“留學生交易會”上芯片項目的落戶率;第二,便于芯片廠的招商引資,有利于吸引下游產業鏈的大量資金;第三,可以引導扶持一批軟件企業轉向集成電路設計,并以嵌入式軟件和軟件產品批量化來加快發展廣州軟件產業。
平欣光強調,建立集成電路設計園,不僅對促進全市信息產業發展、加快傳統產業的改造、提高工業技術水平,而且對促進廣州成為帶動全省、輻射華南、影響東南亞的現代化中心城市具有重要意義。因此,在設計園成立后,市經委將繼續與科技、信息、稅務、海關等部門一道,加快對集成電路企業及產品的認定,協助落實國家、省、市的有關優惠政策,同時,根據廣州市集成電路產業規劃,積極促進集成電路的園區招商和產業招商工作,并利用政府技術改造、技術創新專項資金,支持一批重大關鍵技術突破性的芯片項目。今后一段時間將力爭建設以芯片制造為基礎,芯片設計先行的集成電路產業鏈;建立功能完備的集成電路產業園區;發展與集成電路相關的配套產業;構筑完善的人才培養體系;健全技術研究和服務體系,以期早日打造中國最好的集成電路基地。(人民網廣州11月9日電)
附:《廣州集成電路產業發展目標》
一、近期目標(2003~2005年):形成集成電路產業發展的基本框架
1.重點發展集成電路芯片設計業,以大型電子信息企業的研發中心、高等院校和科研機構的資源為基礎,吸引海內外研發機構、企業、人才和資金,建立20~30個集成電路設計公司(中心)。
2.利用當前國際集成電路產業向中國大陸轉移的時機,積極爭取與國際大型集成電路企業的合作,以引進為主,建立1~2條主流技術水平的硅芯片生產線(6~8英寸;0.35~0.18微米),建立3~4家具備規?;a能力的封裝測試企業。
3.根據集成電路產業的技術、工藝要求,完善產業園區的基礎設施和配套環境。
4.初步形成集成電路研發、設計的公共服務體系,具有比較完整的集成電路技術人才培養、培訓能力。
二、中期目標(2006~2008年):建成相當規模的集成電路產業基地
1.集成電路制造、封裝業:發展到3~4條8~12英寸硅集成電路芯片生產線,具有0.18~0.09微米的加工能力;6~8家具備BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片尺寸封裝)、MCM(多芯片模組封裝)封裝能力的封裝企業;建立1~2條化合物半導體集成電路和器件生產線。
2.集成電路設計:建成50~60家設計公司,具備高水平的設計能力,如:SOC(單片系統)設計、嵌入式系統設計等。形成一批年產值5000萬元以上規模的設計企業。
3.完善集成電路產業配套環境,具備設備和模具等配套能力,可提供集成電路產業所需的主要原材料,包括超純和特種氣體等。
三、遠期目標(2009~2012年):成為我國集成電路產業的重要基地
1.發展到5~6條8~12英寸硅集成電路芯片生產線,具有0.1~0.07微米工藝的加工制造能力,建成總數10~15家具有當代水平的集成電路封裝測試企業。
2.發展IC設計公司總數80~100家,設計產品的創新性和產品價格具有國際競爭能力。年產值超億元的設計企業8~10家,10億元以上的設計企業2~3家
3.形成集成電路設計、晶圓片制造、芯片封裝測試、材料和設備制造等較完整的集成電路產業鏈和配套體系;具有較強的研發能力,培養和引進一大批一流的高級技術和管理人才;具備較強的市場能力,產業形成規模,成為我國集成電路產業的重要基地。